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Gsemi-S

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精密錫膏印刷設備
Gsemi-S
產品特點

追求創(chuàng)新,故而卓越不凡

1.一體通用,滿足芯片級、基板級、晶圓級等多種半導體封裝植球工藝;

2.滿足150um球徑、漏球率≤0.01%級應用能力;

3.配備6mm*4.8mm,解析度4.6um高精定位系統(tǒng);

4.植球模塊壓力二次檢測+內部柔性結構設計,提高錫球流動性及植球過程穩(wěn)定性;

5.植球全過程智能監(jiān)測,保障設備整體穩(wěn)定性。


產品應用

Climber·Gsemi-S全自動植球機無論在芯片級、基板級還是晶圓級都可輕松應對。

產品覆蓋Wafer、BGA、CSP、Flip-Chip、3D封裝等不同半導體封裝產品。

設備加工能力涵蓋4/6/8/12英寸晶圓Wafer、Max 300*300mm基板尺寸,兼具±20um植球精度,集成高速模式、靈活配線(BTB/HTH)、智能選項三者于一身。


產品參數
Gsemi-S系列
??????±20
植球能力范圍150um
??????????0.01%(正常產品無翹曲)
最大產品尺寸基板:300*300mm????????????????晶圓:4/6/8/12英寸
最小產品尺寸基板:50*50mm????????????????????晶圓:4/6/8/12英寸
產品厚度尺寸基板:0.4~6mm(含載具)????晶圓:≥200μm
鋼網框架尺寸550*650mm~737*737mm(厚度:2040mm
傳輸方向左進右出、右進左出、同進同出
清洗方式粘輪+真空吸+離子風
功率要求AC220?±10%, 50/60Hz 2.2KW
設備尺寸L1240mm*W1410mm*H1500mm(不含三色燈)



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